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　　本次活动邀请多位国内外知名专家、产业大咖齐聚一堂，坚持求是创新精神，共同探讨半导体产业的发展。同期还将举办多场分论坛活动及企业走访，就半导体产业供应链、

　　我们在此诚邀国内外半导体领域的专家、产业界代表以及对半导体产业感兴趣的各界老师、学长和朋友们来参加我们的十周年庆典活动。

　　亲爱的各位会员及业界朋友， 期待与您峰会上见，相信本次峰会将会给您带来惊喜和收获！

　　14:30-14:55主题演讲：人工智能（AI）在半导体制造过程中的应用

　　俞 滨，求是缘半导体联盟副理事长，浙江大学教授，IEEE Fellow，美国国家发明家学会Fellow，获IBM杰出学者奖和IEEE杰出讲座贡献奖

　　15:20-15:45主题演讲：AI芯片浪潮下的集成电路测试：挑战与展望

　　胡黎强，求是缘半导体联盟理事，上海晶丰明源半导体股份有限公司董事长兼 CEO

　　09:30-10:00主题演讲：测试数据驱动-车规芯片“零缺陷”的必由之路

　　10:45-12:00圆桌论坛：AI时代半导体设计及封测的创新与挑战--拥抱“芯”未来

　　分论坛4：半导体 ESG 新征程：从合规披露到国际评级，共建行业可持续生态

　　主持人：李家龙，求是缘半导体联盟副秘书长，北京和光睿能科技有限公司总经理

　　09:35-10:05主题演讲：电子制造园区 GRESB 评级实践与国际投资联动

　　10:00-10:30主题演讲：半导体行业国际链主 ESG 要求与可持续实践标杆

　　10:45-11:15主题演讲：A 股半导体企业 ESG 披露指引最新要求与落地路径

　　11:15-11:45主题演讲：科技让人类更美好 - 戴尔科技ESG实践分享

　　吴汉明中国工程院院士，浙江大学信息学部主任。1987年毕业于中国科学院力学研究所，获博士学位。曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁。长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。主持、参加了包括国家重大专项在内的0.13微米至14纳米七代芯片大生产工艺技术研发，攻克了包括刻蚀等一系列关键工艺难点，与世界先进水平差距明显缩小。用理论模型支持我国首台大生产等离子体刻蚀机研发。创建了设计IP核技术公共平台，支持芯片制造产业链协同发展。建立的非平衡态低温等离子体混合模型/整体模型作为教案被世界著名大学教科书采用。担任973项目首席科学家负责“量子点存储器和磁存储器技术研发”。发表著作论文116篇。授权发明专利67项。曾获得“北京学者”、“十佳全国优秀科技工作者” 和“全国杰出专业技术人才”等荣誉。作为主要成员，三次获国家科技二等奖，多次获省部科技奖。2019年当选中国工程院院士。2020年12月入选为求是缘半导体联盟顾问。

　　长江存储科技有限责任公司董事长、紫光集团联席总裁，国家科技重大专项核高基专项整体专家组专家、中国半导体行业协会理事长、中国集成电路产业创新联盟副理事长。

　　毕业于北京师范大学，曾任北京大学计算机科学技术系讲师，华润微电子（控股）有限公司副总经理、董事，无锡华润晶芯半导体有限公司总经理等职务。

　　莫大康（演讲嘉宾），亲历50多年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。1958年进入浙大，1963年浙江大学半导体专业毕业。1963～1987先后就职于中国科学院半导体所、109厂、微电子所；1987～1988，就职于中国科学院东方科仪进出口公司；1988～1995年就职于东方科技公司；1995～2002就职于美国应用材料(中国)公司；2002退休。退休后有担任应用材料公司顾问、安邦咨询公司顾问、电子产品世界编委、半导体科技顾问。2015年11月入选联盟创始顾问。2019年11月入选为联盟的荣誉顾问。

　　陈荣玲（致辞嘉宾），求是缘半导体联盟理事长，美国应用材料公司中国区总裁、董事长。浙大59级，59年进入浙江大学，64年由无线电半导体材料和工艺专业毕业，64年至82年在天津半导体器件厂工作，先后任技术员、工艺工程师、车间技术主任、技术科长。82年由教育部派往美国，先后在路易斯安那州立大学和马里兰大学做访问学者(1982～1984)。84年加入美国应用材料公司。1984～2007期间，先后任市场发展经理、总监、副总裁，並任中国区副总裁、总裁、董事长。2007年退休后，任SEMl中国区顾问委员会董事长、代理总裁。2010～2012回到应用材料公司任副总裁及中国区CAO(实际负责CEO工作)，同时任比利时的lMEC中国的顾问和董事、天津中环半导体公司(深交所上市公司)、重庆大全新能源公司(美国纽交所上市公司)的独立董事。2005年获上海市白玉兰奖。2006年获上海市国际合作奖。2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事，并当选为联盟理事长，并于2024年11月续任为联盟常务理事及理事长。

　　范伟宏（晚宴致辞嘉宾），杭州士兰微电子股份有限公司副董事长，士兰制造事业总部总裁。1983年毕业于浙江大学无线电系半导体专业，曾就职于国家电子工业部直属的甘肃天光电工厂（871厂），华越微电子有限公司，福建福顺微电子有限公司，杭州友旺电子公司。1997年作为主要发起人之一创建杭州士兰微电子股份有限公司。2013年荣膺杭州市劳动模范称号，杭州市十佳总经理等荣誉称号。2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事，并续任联盟常务理事至今。2019年11月-2024年11月担任联盟副理事长，2024年11月开始担任联盟执行理事长。

　　俞滨（演讲嘉宾），浙江大学教授，IEEE Fellow，美国国家发明家学会Fellow，获IBM杰出学者奖和IEEE杰出讲座贡献奖。学术经历包括斯坦福大学电子工程系顾问教授、北京大学微电子客座教授、纽约州立大学教授、浙江大学讲座教授等。微电子领域主要成果包括首次实现工业界10 nm栅长FinFET、首次实现THz速度硅基CMOS FET、首次设计25nm超薄体SOI FET等。拥有300多项美国专利和数十项欧洲、日本、台湾专利，是全球半导体领域拥有专利数量最多的发明人之一。曾任IEEE国际电子器件会议（IEDM）分会主席，IEEE Electron Device Letters和IEEE Transactions on Nanotechology等期刊编辑、国际半导体技术路线图（ITRS）起草委员会成员等。目前研究方向包括后摩尔电子学、神经拟态计算、信息储存与感知等。浙江大学信息与电子工程本科（1985）与硕士（1988），加州大学柏克莱分校电子工程博士（1997）。2019年11月开始成为求是缘半导体联盟常务理事，并于2024年11月当选为求是缘半导体联盟副理事长。

　　钟锋浩（演讲嘉宾），杭州长川科技股份有限公司副总经理。高级工程师，专注集成电路装备业近30年，长期致力于集成电路测试装备研发，是测试装备领域资深一流技术专家，入选浙江省科技厅项目评审专家库。先后带领长川科技研发团队自主开发了模拟、功率、数字等多款集成电路测试装备，突破了多个卡脖子高端测试装备国产空白，累计实现销售收入30多亿。个人已申请专利71项（其中发明30项），并在《电子工业专用设备》中发表专业论文1篇。作为课题组长，主持并完成了国家02重大科技专项子课题，并作为项目负责人先后承担了浙江省择优委托重点研发项目、浙江省尖兵领雁攻关计划、杭州市重大科技创新项目等十多个国家、省市级重点项目。

　　陈剑波（演讲嘉宾），上海华虹（集团）有限公司原副总裁。毕业于上海交通大学电子工程系获得博士学位，在上海交通大学任教并在1999年获得教授职称和博导（2002年）；2002.02任上海科技投资公司副总经理；2003.05任上海张江（集团）有限公司党委书记、总经理，兼任上海市张江高科技园区领导小组办公室副主任；2005.11任上海华虹（集团）有限公司副总裁。曾担任国家02专项论证专家，2009年国家科学技术奖评审专家。现担任中国电子商会专家咨询委员会专家。

　　，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大非易失性存储器芯片、MCU微控制器芯片及模拟产品。曾任上海航芯电子科技股份有限公司副总经理，核心创业团队成员之一。2008年荣获科技进步奖。先后就职于全球最大的EDA厂商新思科技Synopsys，全球领先的IP和芯片设计服务供应商芯原微Verisilicon。目前担任求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长。

　　2016年11月入选理事；2019年11月起成为求是缘半导体联盟常务理事，并当选为副秘书长；2021年12月起

　　温红媚，上海斑图实业有限公司总经理。曾在美国Pratt & Whitney 公司担任过高级技术分析师；在美国联合技术研究中心担任高级研究工程师，并获中心最高奖杰出贡献奖。浙江大学化学工程本科、硕士，美国弗吉尼亚大学化学工程博士。求是缘半导体联盟主要发起人之一, 2015年11月到2020年11月期间担任联盟秘书长，2015年11月起担任联盟创始理事，2016年5月起成为联盟创始常务理事并担任常务理事至今，2019年11月-2020年11月及2021年12月起兼任联盟副理事长。

　　杨建义（圆桌嘉宾），浙江大学信息与电子工程学系教授，浙江大学集成电路学院常务副院长。多年来一直从事集成光学和光电子技术的研究工作，通过对基本理论、基本功能与器件结构和制作工艺等研究，利用集成光学材料的特性，探索各种光电功能结构及其平面集成。近五年发表SCI收录论文41篇，授权发明专利10项。

　　简建至（圆桌嘉宾），苏州冠礼科技有限公司总经理。拥有中国台湾、新加坡、中国大陆三地累计超30年的半导体行业从业经验。1998年，参与中国大陆上海华虹首条8英寸芯片生产产线建设，参与中芯国际首条8英寸芯片厂厂务建设；2012年参与《电子工厂化学品系统工程技术规范》GB50781-2012国家标准为主要起草人之一，冠礼控制科技（上海）有限公司总经理，苏州冠礼科技有限公司总经理。2024年11月当选为求是缘半导体联盟第三届理事。

　　花菓在产品研发、精益制造、产业研究和创业投资等领域具备20年以上的管理实践经验，曾在柯达、飞利浦、霍尼韦尔等公司从事研发管理和生产运营等工作，历任研发工程师，工厂部门经理，研发中心运营负责人等职位；曾参与国家社科基金重大项目研究，出版过学术专著和多篇核心期刊论文，拥有复旦大学产业经济学博士学位。花菓于2018年加入求是缘半导体联盟，2021年11月成为联盟理事，2023年11月担任联盟副秘书长，2024年11月成为联盟常务理事，并担任联盟常务副秘书长。

　　冯黎（主持人），集成电路材料创新联合体秘书长。高级工程师，复旦大学微电子博士。冯黎在集成电路领域拥有逾二十年技术与管理经验。冯黎曾任上海微技术工业研究院副总经理，上海新阳半导体材料股份有限公司副总经理，芯鑫融资租赁有限责任公司战略发展副总经理，TEL中国市场资深经理，上海京瓷电子有限公司电容器事业部工程师。冯黎是上海市科学技术专家库专家，中国集成电路共保体专家，上海科技大学/上海大学企业导师，复旦大学校友总会集成电路行业分会副秘书长。2021年11月当选为求是缘半导体联盟第二届理事，2023年11月当选为联盟副秘书长。

　　友情提醒：由于主会场停车位非常紧张，建议大家尽量绿色出行。也可将车停在住宿的酒店，后坐车前往会场。

　　二 自驾：请导航至上海市漕河泾会议中心（上海市徐汇区古美路1528号），车位非常紧张，建议绿色出行。

　　大会晚宴酒店：光大国际大酒店，上海徐汇区漕宝路66号，距离主会场3.3公里。11月15日早上将安排大巴短驳至主会场。

　　各参会嘉宾自行电话预定酒店，预定时告知是参加“求是缘十周年庆”即可享受协议价。

　　光大国际大酒店（大会晚宴酒店），上海徐汇区漕宝路66号，距离主会场3.3公里。协议价：400元/间（大床房/标间含双早）。

　　全季酒店（虹梅路地铁站店），上海徐汇区古美路1388号，距离主会场1公里。

　　早鸟协议价（10月31日之前）：340元/间（大床房含双早）,360（普通协议价（360元/间（大床房含双早）,380（。