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　　在AI时代加上汽车电动化以及数字化等产业交汇下，半导体产业正经历着一场面向未来的产能扩张。据SEMI全球晶圆厂（Fab）预测报告指出，2025年已启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括：3座200毫米和15座300毫米晶圆设施。其中大部分预计将在2026年至2027年开始运营。与此同时，面向2026-2028年的全球300毫米晶圆厂设备支出预计高达3740亿美元。这意味着，当前决策将直接决定未来数年密集投产的庞大资产的长期竞争力与环保合规性。因此，推动“半导体绿色厂务”转型，已从一项环保议题升级为关乎未来工厂核心效能的战略投资。

　　作为半导体生产的“能源中枢”与“环境管家”，厂务系统承担着工厂近60%的能耗与80%的水资源消耗，其绿色化转型的深度与广度，直接关联着半导体产业链的可持续发展能力与全球碳足迹承诺的兑现。半导体工厂通过技术和管理手段，实现能耗降低、污染减排、资源循环、厂房安全运营，以减少半导体制造高耗能、高耗水特性对环境影响的综合解决方案。

　　本次论坛旨在搭建全球半导体产业环保技术、能源管理等领域的跨界交流平台，汇聚产学研用各方力量，共同破解技术瓶颈、分享实践经验、构建合作生态，推动绿色厂务从“概念创新”走向“规模落地”，为全球半导体产业的低碳未来注入核心动能。